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作者： 添加时间：2018/3/23
为解决企业融资难，优化营商环境，方大科技园积极搭建平台，联合中国邮政储蓄银行友谊北大街支行于3月22日召开了2018年第一期“银企对接会”，让银行和企业面对面地沟通与交流，听取各方需求，密切合作关系。园区内金能电力、仕丰通信等多家企业参加了此次活动。
会上，中国邮政储蓄银行负责人介绍了该行支持中小微企业发展的贷款产品、产品特点、发放条件等相关内容。与会企业负责人分别介绍了生产和运营情况，及企业发展的金融需求。
本次对接会的成功举办，旨在为银行、企业搭建一个相互了解、相互信任、相互支持的平台，为企业融资和银行业务拓展开辟出一条更加便捷的通道，实现金融资本与企业需求的有效对接。
