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关于开展方大科技园2018年第一期银企对接会活动的通知

作者: 添加时间:2018/3/21

各企业:
         为进一步更好的帮助企业拓展融资渠道,解决企业在经营过程中遇到的资金周转、融资贷款难、抵押物不足等系列问题,方大科技园联合中国邮政储蓄银行友谊北大街支行,将开展2018年首次(小型)银企对接活动。
        届时银行相关工作人员,将针对高新技术企业推出科技金融信用贷款及其他企业的信用贷款等产品。
        园区也将根据企业实际情况提供担保服务,帮助企业解决资金短缺的问题。诚邀有融资需求的企业积极报名参加。

 
活动时间:2018年3月22日(周四)上午9:30
活动地址:方大科技园6号楼4层贵宾厅
报名电话:66685201


 方大科技园企业服务中心
                          2018年3月20日 

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